책읽는 공돌이

공정의 이해만 돕기 위해 간단하게만 설명을 합니다. - Chemical Mechanical Polishing Chemical 요소와 Mechanical요소를 결합한 Polishing을 통하여 Wafer를 연마하는 기술이다. - Mechanical(기계적, 물리적) 요소 Chip내 각각 다른 높이를 Pad와 접촉할 때 서로 다른 압력을 받아 상대적으로 높은 부분이 높은 압력에 의해 먼저 갈려서 평탄화를 이룬다. - Chemical(화학적) 요소 :Mechanical 한 요소의 단점인 연마 시에 스크래치에 약하고 잘 갈기 위해서 슬러리(Slurry)를 접촉면에 분포시켜서 연마한다. CMP 공정 이유 - 특정 부분이 조금만 툭 튀어나와 있어도 노광이 원하는 선폭의 경계를 넘게 되어 패턴이 뭉그러진다. CMP로..

하이닉스는 PUC(Peri Under Cell) , 삼성전자는 COP(Cell On Peri)라고 부르는 구조입니다. 이전에 3D VNAND가 CELL은 적층하고 Peri는 같은 층에 둬서 건축물로 치면 아파트 + 상가라고 하면 PUC, COP는 상가가 밑에 있는 주상복합의 형태입니다. 3D VNAND의 Peri가 차지하는 면적을 줄일 수 있기 때문에 전체적으로 봤을 때 약 30%의 칩사이즈가 줄어듭니다. 단점으로는 Cell 더 올라가기 때문에 Cell동작의 성능이 열화 되고 Cell을 올리기 때문에 Peri와 Cell 간의 배선이 어려워지게 됩니다. 게다가 Peri 공정 후에 Cell공정이 들어가기 때문에 열공정으로 인한 안 좋은 영향을 Peri가 받게 됩니다. 이러한 단점을 안고서라도 면적에 대한 이..

키파운드리의 사업 역사는 1979년 엘지 반도체에서 시작합니다. 엘지 반도체는 1999년 현대전자와 합병해 하이닉스가 되었으며, 합병 5년 후인 2004년, 하이닉스 System IC 사업부가 분사해 매그나칩 반도체를 설립했습니다. 이후 매그나칩과 매그나칩의 파운드리 사업부는 Analog & Mixed signal 사업에 매진해 왔으며, 키파운드리는 40년 이상의 역사를 지닌 파운드리 사업부가 2020년 9월 부로 독립하여 설립한 회사입니다. 키파운드는 반도체 제조를 위한 다양한 기술을 보유하고 있으며, 특히 작은 규모의 고객을 대상으로 하는 8인치 웨이퍼 파운드리 사업을 수행하고 있습니다. 주요점으로는 키파운드리는 Synopsys와 Cadence, Siemens 등 주요 칩 설계 도구 업체 환경을 지원..

기본적으로 Planar NAND에서 Vertical NAND(VNAND)의 변화는 주택에서 아파트의 변화로 많이 이야기합니다. 당연히 같은 호수에 비해 좁은 면적을 차지하게 됩니. 이것의 의미는 같은 용량에 더 작게 만들 수 있게 할 수 있다는 것입니다. 반대로 단점도 존재합니다. 높은층을 쌓아야 하기 때문에 단수가 늘어날수록 단수를 더 쌓아야 하기 때문에 공정비용도 같이 늘어나게 됩니다. 그리고 아파트도 마찬가지지만 높이 쌓을수록 더 난이도가 높아집니다. 하지만 이 모든 단점을 커버할 수 있을 정도로 작게 만들 수 있고, 이것은 곳 한 웨이퍼당 생산량이 늘어나기 때문에 가격경쟁력이 늘어날 수 있다는 것입니다. 잠깐 칩사이즈가 생산량에 어떤 영향을 미치는지 볼 때, 칩사이즈가 가로세로 반으로 줄어든다면 ..

코아시아 그룹은 다른 디자인하우스나 팹리스업체와는 달리 수직계열화가 잘된 그룹구조이기에 그룹구조부터 파악할 필요가 있습니다.

NAND Flash는 플래시 메모리의 한 형태로 비휘발성 메모리이다. 데이터를 자유롭게 읽기, 저장, 삭제가 가능하고 전원이 꺼지더라도 데이터가 보존된다. 디지털카메라나 스마트폰, USB, SSD 등 대용량 저장 장치로 사용된다. 노어플래시(NOR Flash)와는 다르게 셀이 직렬로 연결되어 있기 때문에 읽기 속도가 느리다. 집적도가 매우 높기 때문에 낮은 제조단가로 높은 용량의 칩을 만들 수 있기 때문에 플래시메모리 구조로 선호된다. 결국 데이터를 저장한다는 것은 0과 1로 구분가능하다는 뜻이다. 이렇게 구분가능하게끔 데이터를 저장하는 부분을 셀이라 하고 이 셀의 상태에 따라 0과 1을 알 수 있다. -어떤 구조인가? 데이터를 읽고, 쓰려면 어떤 셀인지 고를 수 있는 좌표설정을 해야한다. 그런 좌표 설..

3월15일 삼성전자는 용인 남사읍에 20년간 300조를 투자하겠다고 발표했다. 이와 관련해 용인남사쪽으로 부동산이 들썩이고 있고, 동탄도 그에 대한 수혜지로 뽑히면서 집값이 움직이고 있다. 먼저 용인 반도체 클러스터의 성격부터 보자면 시스템 반도체용으로 공장을 세우는것이다. 2019년 삼성파운드리 DSP를 구성을 하면서 파운드리의 내실을 다졌다면, 본격적으로 규모의 확장을 나서고 있는 것이다. -20년간 300조?? 현재 파운드리 공장을 P1부터 P5까지 확장할 걸로 계획하고 있다. 1개의 펩당 50조규모로 잡고있으며 공장 이외에 다른 인프라, 인력까지 고려해봤을 때 그정도 규모가 나올걸로 추산하는 것이다. 사실 20년간 300조면 1년에 15조정도인데 이정도는 삼성이 꾸준하게 펩에 투자해온 규모이기 때..

가온칩스 정규동 대표는 부산대학교 학사(98년) 출신에 삼성전자 Layout 연구원으로 입사하여(98~01) , 파인스로 책임연구원으로 이직했다가(01~02) 알파칩스 영업팀 부장(02~12)으로 일하다가 2012년도에 가온칩스를 창립하였다. 어떻게 보면 Layout 직무에 디자인하우스 테크트리를 정석으로 잘 타신 분이신 거다. 반도체를 건물이라고 봤을 때, IP 설계는 건축사가 설계하는 과정이라고 생각하면 되고, Layout은 건축 도면에서 실제 건축을 할 때 공사에 대한 일반 사항, 재료, 제작, 시공 설치등을 자세히 적어놓은 시방서를 만드는 작업, Foundry는 시공, Package & Test는 마감 및 감리라고 생각하면 된다. Layout 업무는 보통 보안 때문에 설계회사에 가서 작업을 하기 ..

텔레칩스는 이정규 대표가 1999년 설립한 시스템 반도체 회사이다. 이정규 대표는 서강대학교 - 연세대학교 석사로 졸업 한 뒤 삼성전자에서 근무하다가 1993년 비메모리 펩리스 회사를 공동 창업하고, 이후 독립하여 텔레칩스를 설립했다. 텔레칩스의 다양한 칩셋 개발을 주력 해 왔는데, 지금의 근간이 되는 기술은 오디오칩셋 분야이다. MP3 플레이어용 인코딩, 디코딩 솔루션으로 MP3 플레이어 시장을 크게 점유하였다. 그러다가 MP3 시장이 꺾이고 스마트 폰 시대가 열리면서 MP3 의 별도 칩셋이 필요가 없어졌다. 그다음 눈을 돌린 곳은 차량 USB에 MP3를 꼽으면 음악을 들을 수 있는 솔루션을 개발하였고, 카 인포테인먼트의 시작이었다. 그러다 2014년부터 현대차에 안드로이드 기반 차량용 AVN(Audi..

에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 디자인 하우스이다. 김준석 박준규 대표는 각자 대표이사로서 함께 회사를 운영하며 전문경영인으로 고객 확보를 통한 사업을 확대하는 중요한 역할을 맡고 있다. 창업 시점인 2000년대 초반만 해도 VCA와 DSP 개념이 없었다. 디자인하우스는 고객사들의 니즈에 맞춰 파운드리를 선택하는 식으로 사업을 전개했다. 당시 에이디테크놀로지도 TSMC뿐 아니라 대만 UMC, 중국 SIMC(중신궈지), HSMC(우한훙신반도체제조) 등 여러 파운드리와 거래했다. 이후 회사는 2005년 TSMC의 DCA(Design Center Alliance), 2009년 VCA에 잇달아 선정되며 성장스토리를 써 내려갔다. 국내 디자인하우스 중 TSMC의 VCA가 된 건 에이디..