책읽는 공돌이

반도체 레이아웃 업무는 경력과 기술 수준에 따라 요구되는 지식과 책임이 달라지며, 각 레벨에서 중요한 역할을 수행합니다. 경험이 쌓일수록 레이아웃 설계의 세부적인 기술뿐만 아니라, 팀 관리와 프로젝트 최적화 능력이 강조됩니다. 전체적인 레이아웃 업무의 구조는 간단하게 나뉩니다.     Junior 레벨(선임 엔지니어) 반도체 레이아웃 초급 업무는 기본적인 레이아웃 작업과 EDA 툴 사용법을 배우며, 상위 설계자의 지시에 따라 작업을 수행합니다. 주로 단순 블록 레이아웃이나 수정 작업을 진행하며, DRC(Design Rule Check)을 준수하고 배선(Routing) 및 간단한 배치 작업(Place)을 담당합니다. EDA 툴 사용 능력이 필요하며(주로 Cadence社의 Virtuoso), DRC와 LVS..

먼저 반도체 기업형태를 확인 할 필요가 있습니다.관련 글 경로입니다. 반도체 기업 형태(IDM, IP기업, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT) (tistory.com) 반도체 기업 형태(IDM, IP기업, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT)반도체 기업형태는 반도체 생산 단계에 따라 어떤부분을 맡아서 하느냐에 따라 다르게 불린다. 1. 종합 반도체 기업 (IDM , Integrated Device 반도체 생산 과정을 종합적으로 갖춘 기업 한 회사에서가miniva.tistory.com   반도체 레이아웃 직무가 필요한 구간은 설계부터 웨이퍼 생산까지입니다.설계직무에 있지만 공정Mask 직전 단계까지 진행하는데다가,  양산을 위해서 분석업무도 진행해야하기 때문에 웨이퍼 생산에 직, 간접적으로..

Full Custom Layout은 반도체 설계에서 가장 세부적이고 고도로 최적화된 설계 방식을 의미합니다. 이 방식은 주로 아날로그 회로, RF 회로, 고성능 메모리 셀, 그리고 특수 목적의 반도체 칩 설계에 사용됩니다. 설계자는 트랜지스터 수준부터 배선까지 모든 것을 직접 제어하며, 최적의 성능을 달성하기 위해 공정의 제약 사항을 고려하여 설계합니다. 그렇기에 인력을 가장 많이 필요로합니다. 회로의 성능을 가장 잘 끌어 낼 수 있도록 소자를 직접 배치하고, 배선을 연결합니다. 배치(Place)하는 기법들은 여러가지가 있는데 Shift , Mirror가 일반적이고 Dummy를 통한 정합성 향상, 면적을 줄이기 위한 Well merge등 회로 하나하나의 목적에 맞게 사용하면서 배치합니다. 배선(Route..

반도체 레이아웃이라고 하면 약간 생소할 수도 있습니다. 그럴만한 것이 현업에 더 가까운 분야이기 때문입니다. 학교에서는 아날로그회로나 잠깐 다룰 뿐 깊이 다루지 않습니다. 반도체 소자 쪽에서도 소자특성에 대한 부분만 공부하지 레이아웃이라는 분야를 깊게 들어가지는 않습니다. 간단히 설명을 드리자면,위의 그림에서와 같이 레이아웃은 Mask Tape Out, 즉 공정에 들어가기 전 설계단에서는 마지막 단계입니다. 회로 설계에서 Design한 것들을 바로 공정에서 Photo 장비가 작업을 할 수 없기 때문에 Photo 장비가 인식할 수 있는 Mask로 찍어내기 위해 회로를 2D 그래픽화 변환하는 작업입니다. 그 작업을 Layout Drawing이라고 합니다.회로와 Layout이 일치하는지를 확인하는 작업이 LV..