반도체 기업 형태(IDM, IP기업, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT)

반도체 기업형태는 반도체 생산 단계에 따라 어떤부분을 맡아서 하느냐에 따라 다르게 불린다.

 

 

 

1. 종합 반도체 기업 (IDM , Integrated Device

 

• 반도체 생산 과정을 종합적으로 갖춘 기업
• 한 회사에서가 생산 설비인 Fab을 갖추고 있고, 설계, 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 등의 모든 과정을 수행한다.
• 대표적인 회사 삼성전자, SK 하이닉스, 인텔 등이 있다. 

2. IP 기업(Intellectual Property)

 

• 반도체 '설계'가 전문인 회사
• IP. 즉, 셀 라이브러리라고 하는 미리 설계된 특정 블록을 IDM, 팹리스나 파운드리에게 제공한다.
• IP를 제공하고 사용에 따른 라이선스료, 로열티를 받는다.
• 직접 제품을 생산하지 않고 IDM, 팹리스, 파운드리 등에 IP만 제공하는 역할을 한다.
• 대표적인 기업으로 ARM, 시놉시스, 그리고 국내에는 칩스앤 미디어, 오픈엣지테크놀로지 등이 있다.

3. 팹리스(Fabless)

 

• 자사제품을 가지고 있는 설계전문 기업.
• 웨이퍼 생산, 패키징 및 테스트는 외주를 통하며, 생산이 완료된 칩을 판매한다.
• 반도체 생산시설을 Fab, Fabless는 생산시설이 없는 회사를 말한다.
• 뛰어난 아이디어와 기술을 바탕으로 반도체 칩 설계를 전문적으로  한다.
• 다품종 소량생산이면서 기술적다양성이 필요한 분야의 설계를 한다.
• 대표적인 기업으로 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, AMD, 국내에 에이디테크놀로지, LX세미콘, 제주반도체 등이 있다.

 

4. 디자인하우스 (Design House)

• 팹리스 기업이 설계한 도면을 제조형 도면으로 설계한다.
• 건축으로 비유하자면 건축설계 도면을 자재, 구성, 공법 등으로 구성된 상세한 실내외 설계도면을 만든다.
• 고객이 원하는 스펙의 칩을 주문을 받아서 설계부터 패킹징, 테스트까지 턴키 방식으로 진행하는 디자인하우스도 있다.
• 대표적인 기업으로 국내에 가온칩스, 에이직랜드, 코아시아, 세미파이브 등이 있다.

5. 파운드리 (Foundry)

 

• 팹리스에서 설계한 반도체의 생산을 전문 기업으로 하는 기
• 자사 제품을 가지고 있는게 아니라 위탁 생산을 한다.
• 반도체 생산시설을 구축하는데 수십조원 투자비용이 발생하며, 끊임없는 공정개발을 해야해 진입장벽이 높다.
• 파운드리 자체적으로 IP를 설계하기도하며, IP회사들과 제휴를 맺어 IP를 제공하기도 한다.
• 대표적인 기업으로 삼성전자, TSMC, DB 하이텍 등이 있다.

6. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly And Test)

 

• 반도체 패키징 및 테스트하는 반도체 후공정을 전문적으로 하는 기업.
• 어쎔블리 기업, 패키징 기업이라고도 불린다.
• 특히 AP를 구성하는 기기마다 다른 시스템반도체는 다품종 소량생산으로 제작되는데 이때 , 파운드리에서 생산된 반도체를 조립하고 테스트한다.
• 시스템 반도체에 부각 더불어 주목받고있다.
• 대표적인 기업으로는 대만의 ASE, 국내엔 네패스, 하나마이크론, 엘비세미콘, SFA 반도체 등이 있다.