1. ASIC
" Application Specific Integrated Circuit "
주문형(맞춤형) 반도체로 트랜지스터와 연결선이 놓여질 위치에 제한을 두지 않은 반도체 설계 방식이다.
FPGA보다 저렴하고 빠르며 전력 효율이 좋다. 하지만 칩이 한 번 완성되면 수정이 어렵기 때문에 초기 비용이 많이 들어 충분한 검증의 과정이 필요하다. 이러한 특징에 따라 대량 생산에 적합하다.
일반적으로 ASIC으로 칩을 생산하기 전에 FPGA를 사용하여 회로를 검증하게 된다.
2. FPGA
" Field Programmable Gate Array "
FPGA는 다른 프로세서들과는 비교 안되는 독보적인 유연성이 그 특징이다. 프로그램 알고리즘에 따라 프로세싱이나 병렬 계산 속도를 높일 수 있으며, 게이트 수, 지원 IP종류들을 마음대로 조절 할 수 있다.
트랜지스터와 연결선이 놓여질 위치가 한정되어 있는 반도체 설계 방식으로 프로그래밍을 통해 칩에 넣어주면 그에 따라 칩의 기능을 바꿀 수 있다. 완제품에 가까운 형태로 프로그래밍만 하면 되기 때문에 적은 시간을 들여서 만들어보기에 좋다.
ASIC보다 가격이 비싸 범용적으로는 사용 못 하지만 수정이 자주 필요한 분야에 적절하다. 이러한 특징에 따라 소량 생산에 적합하다.
3. 정리
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