공정의 이해만 돕기 위해 간단하게만 설명을 합니다. - Chemical Mechanical Polishing Chemical 요소와 Mechanical요소를 결합한 Polishing을 통하여 Wafer를 연마하는 기술이다. - Mechanical(기계적, 물리적) 요소 Chip내 각각 다른 높이를 Pad와 접촉할 때 서로 다른 압력을 받아 상대적으로 높은 부분이 높은 압력에 의해 먼저 갈려서 평탄화를 이룬다. - Chemical(화학적) 요소 :Mechanical 한 요소의 단점인 연마 시에 스크래치에 약하고 잘 갈기 위해서 슬러리(Slurry)를 접촉면에 분포시켜서 연마한다. CMP 공정 이유 - 특정 부분이 조금만 툭 튀어나와 있어도 노광이 원하는 선폭의 경계를 넘게 되어 패턴이 뭉그러진다. CMP로..
