미국 칩스법
미국 상무부가 반도체법과 관련해 6가지 보조금 심사 기준을 공개함에 따라서 논란이 많다. 조 바이든 미국 행정부가 보조금을 받는 반도체 기업에 초과이익을 반납하고, 사실상 사업 기밀 공개까지 요구하면서 미국 내에서조차 '사회주의 정책'이란 비판을 받고 있다.
칩스법 내용
1. 보조금 1억 5000만 달러 이상 수령한 기업이 초과이익 달성시 미국에 이익 공유 (지원된 자금의 75%를 넘어가지 않는 범위에서만 적용한다.)
2. 배당 및 자사주 매입에 보조금 사용 금지
3. 중국 등 우려국과 공동연구, 기술 라이선스 금지
4. 중국 등 우려국가에 대해 10년간 제조시설 확장 등 투자 금지
5. 미 국방부에 반도체 생산시설에 대해 접근권을 제공 기업 우대
6. 공장 직원 및 건설 노동자에게 보육 서비스 제공
7. 보조금 신청 기업에 공급 과잉 해소 전략 제출 요구
1번 조항 같은 경우에는 생산시설을 지을 때 보조금을 지급하고, 초과이익이 발생할 경우에 공유(Upside sharing)를 하겠다인데, 이게 투자금의 75%를 환수하겠다이고. 기준은 '상당히' 많은 이익이다. 이 같은 경우에는 보조금을 환수 정책으로 이익을 기준으로 세운 것이다. 미국 정부입장에서는 초반에 지원한 보조금에서 이익이 높은 회사에서 보조금을 환수함으로써 재원을 마련하겠다는 계획이다. 지원금액은 투자 프로젝트의 5~15% 선에서 지원금을 지급하는데, 삼성전자의 경우에는 미국 테일러시에 170억 달러(약 22조 1500억)를 짓고 있으므로, 8억(약 1조 1000억)~24억 달러(약 3조 3000억)를 보조금으로 받을 수 있는데 최대 3조 3000억을 받았을 경우에는 2조 5000억 정도까지 보조금을 환수해야 하는 경우가 생기는
것이다
2번 조항은 그 이익을 줄이기 위해서 배당 및 자사주 매입에 이익을 소요할 것을 우려한 방어정책으로 보인다.
3번 4번 조항은 가드레일 조항이라 불리는데, 중국에 대한 반도체산업을 견제하는 조항이다. 제한 기술 대상은 극자외선(EUV) 공정이나 200단 이상 낸드플래시, 13nm 이하 하프피치 디램이다. 삼성전자의 경우에 낸드플래시는 중국 시안이 전체 생산량의 40%를 차지하고 있고, SK 하이닉스는 다롄에서 낸드플래시 전체 생산량의 20~30%를 차지하고 있고, 우시에서 디램 전체 생산량의 50%를 차지하고 있다.
5번 조항은 국가보안을 위해 반도체를 감시를 위해서라고 하는데 생산제품을 검수하면 되지 생산시설에 접근하겠다는 것은 산업보안에 위협이 될 여지가 있다.
6번 조항은 투자기업에 미국 내 인력 부족과 복지 부족의 해법을 전가하는 것이다.
7번 조항은 한국, 대만 등 주요 반도체 생산국에 보조금을 제한을 함으로써 압박을 하기 위한 요소이다.
현재 이러한 조항에 대해서 미국은 매우 강경한 태도를 보이고 있으며, 이러한 보조금을 받지 않을 경우에는 해당 기업에 대해서는 세금이나 인허가 문제로 트집을 잡을 수 있는 데다 미국과 관련된 기술들을 일체 사용하지 못하게 하는 카드를 만지작 거리고 있어서 삼성전자나 SK하이닉스로 하여금 사실상 받으나 마나 한 보조금을 포기하는 경우도 막고 있다.